负责专业范围为电子焊接材料与技术。

擅长专业为熟悉:无铅焊料的开发及其与基材的冶金连接机制;互连焊点可靠性(电迁移、热疲劳);功率器件芯片贴装高温钎料(纳米银浆，低温连接高温应用焊料);感应加热和超声技术在电子器件互连中的应用。