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表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法

Surface mounting technology Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering

国家标准计划 制订 推荐性

国家标准计划《表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所

目录

1项目进度

  • 网上公示
  • 起草
  • 征求意见
  • 审查
  • 批准
  • 发布

2基础信息

计划号
20180212-T-339
制修订
制订
项目周期
24个月
下达日期
2018-03-20
国际标准分类号
31.180
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

3起草单位

4采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:61760-3:2010。

采标中文名称:表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法。

5相近标准(计划)

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