半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
国家标准《半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 哈尔滨工业大学 、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所 、成都振芯科技股份有限公司 、北京大学 。
主要起草人 刘威 、张威 、王春青 、林鹏荣 、罗彬 、张亚婷 。
目录
1标准状态
- 发布于2018-03-15
- 执行于2018-08-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 35010.6-2018
- 发布日期
- 2018-03-15
- 实施日期
- 2018-08-01
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求- GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
- GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
- GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
- GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
- GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
- GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
- 20160926-T-469 机械产品制造过程数字化仿真 第5部分：工艺规划仿真要求
- SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
