挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits
国家标准《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 九江福莱克斯有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司 、华烁科技股份有限公司 、广东生益科技股份有限公司 。
主要起草人 王华志 、刘莺 、曹易 、高艳茹 、张盘新 、范和平 、杨蓓 、熊云 、杨艳 、杨宏 。
目录
1标准状态
- 发布于2017-12-29
- 执行于2019-01-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 13556-2017
- 发布日期
- 2017-12-29
- 实施日期
- 2019-01-01
- 全部代替标准
- GB/T 13556-1992
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜- GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
- GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
- GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
- GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
- GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
- GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
- GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
- GB/T 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列
- SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
