登录道客巴巴

照明用多芯片集成封装LED筒灯

地方标准-福建 推荐性 现行

地方标准《照明用多芯片集成封装LED筒灯》由省信息化局归口上报,主管部门为福建省质量技术监督局。

主要起草单位 中国科学院福建物质结构研究所福建省万邦光电科技有限公司福建省产品质量检验研究院国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心福建省光电行业协会福建泰德视讯数码科技有限公司和谐光电科技(泉州)有限公司晋江万代好光电照明有限公司福建日能达光源科技有限公司

主要起草人 兰国政宋松林郑熠何文铭吴少凡王晓伟魏建德黄尔南黄泰山陈涛

目录

1标准状态

  • 发布于2013-12-31
  • 执行于2014-03-10
  • 废止于

2基础信息

标准号
DB35/T 1403-2013
发布日期
2013-12-31
实施日期
2014-03-10
中国标准分类号
K71
国际标准分类号
29.140.99
归口单位
省信息化局
主管部门
福建省质量技术监督局
行业分类
制造业

3备案信息

备案号:42745-2014。

备案公告: 2014年第8号

4适用范围

本标准规定了照明用多芯片集成封装LED 筒灯(以下简称LED 筒灯)的术语和定义、分类与型号、 技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安装使用说明。 本标准适用于额定电源电压250 V 以下,频率为50 Hz,由采用多芯片集成封装LED 光源模块、 控制装置、连接器、灯体等组成的照明用LED 筒灯,或自带驱动装置LED 筒灯,或驱动装置分离式LED筒灯。

5起草单位

6起草人

7相近标准(计划)

关注我们

关注微信公众号