多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
行业标准《多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位 上海南亚覆铜箔板有限公司 、咸阳瑞德科技有限公司等 。
主要起草人 高艳茹 、邓凯华等 。
目录
1标准状态
- 发布于2015-04-01
- 执行于2014-10-14
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/T 11481-2014
- 发布日期
- 2014-10-14
- 实施日期
- 2015-04-01
- 中国标准分类号
- L30
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：47193-2014。
备案公告： 2014年第12号 。
4起草单位
5起草人
6相近标准（计划）
DB35/T 1356-2013 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料- SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
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