集成电路器件用镍钒合金靶材
行业标准《集成电路器件用镍钒合金靶材》由全国有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位 有研亿金新材料股份有限公司 、北京有色金属研究总院等 。
主要起草人 董亭义 、何金江等 。
1标准状态
- 发布于2014-03-01
- 执行于2013-10-17
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- YS/T 936-2013
- 发布日期
- 2013-10-17
- 实施日期
- 2014-03-01
- 中国标准分类号
- H62
- 国际标准分类号
- 77.150.40
- 归口单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：42760-2014。
备案公告： 2014年第1号 。
4起草单位
5起草人
6相近标准（计划）
GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路- GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
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- GB/T 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路
- GB/T 9178-1988 集成电路术语
- GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
- GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
- GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
