集成电路IP核软核、硬核的结构、性能和物理建模规范
行业标准《集成电路IP核软核、硬核的结构、性能和物理建模规范》由信息产业部电子工业标准化研究所归口上报，主管部门为信息产业部。
主要起草单位 集成电路IP核标准工作组 。
主要起草人 肖立伊 、叶以正等 。
目录
1标准状态
- 发布于2006-12-01
- 执行于2006-09-26
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/Z 11357-2006
- 发布日期
- 2006-09-26
- 实施日期
- 2006-12-01
- 中国标准分类号
- L56
- 归口单位
- 信息产业部电子工业标准化研究所
- 主管部门
- 信息产业部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：18597-2006。
备案公告： 2006年第11号 。
4起草单位
5起草人
6相近标准（计划）
SJ/Z 11353-2006 集成电路IP核转让规范- SJ/Z 11361-2006 集成电路IP核保护大纲
- SJ/Z 11360-2006 集成电路IP核信号完整性规范
- SJ/Z 11355-2006 集成电路IP/SoC功能验证规范
- GB/T 16649.4-2010 识别卡 集成电路卡 第4部分：用于交换的结构、安全和命令
- SJ/Z 11358-2006 集成电路IP核模型分类法
- GB/T 9178-1988 集成电路术语
- GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
- GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
- SJ/Z 11359-2006 集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
