集成电路 焊柱阵列试验方法
Integrated circuits—Test methods for column grid array
国家标准计划《集成电路 焊柱阵列试验方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所 、中国电子技术标准化研究院 。
主要起草人 吕栋 、丁荣铮 、陈波 、陆坚 、章慧彬 、李锟 、尹航 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20154245-T-339
- 制修订
- 制订
- 标准号
- GB/T 36479-2018
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2016-03-16
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4投票情况
- 投票日期
- 2017-05-31~2017-06-15
- 通过率
- 80.00%
5相近标准（计划）
GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法- SJ/T 10607-1994 半导体集成电路门阵列设计总则
- SJ/T 11512-2015 集成电路用 电子浆料性能试验方法
- GB/T 9178-1988 集成电路术语
- GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
- GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路
- GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
- GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
- GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
- GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
