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集成电路制造中套刻检测图形规范

Specifications for overlay-metrology test patterns for integrated-circuit manufacture

国家标准计划 制订 推荐性

国家标准计划《集成电路制造中套刻检测图形规范》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 中国科学院微电子研究所中国电子技术标准化研究院

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