印制板用铜箔试验方法
Test methods for copper foil used for printed boards
国家标准《印制板用铜箔试验方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 咸阳瑞德电子技术有限公司 、苏州福田金属有限公司 、广东生益科技有限公司 、山东金宝电子股份有限公司 、联合铜箔（惠州）有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。
主要起草人 高艳茹 、刘筠 、顾葵忱 、蔡巧儿 、孟庆统 、曹易等 。
目录
1标准状态
- 发布于2013-11-12
- 执行于2014-04-15
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 29847-2013
- 发布日期
- 2013-11-12
- 实施日期
- 2014-04-15
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
咸阳瑞德电子技术有限公司