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硅片弯曲度测试方法

Test methods for bow of silicon wafers

国家标准 推荐性 现行

国家标准《硅片弯曲度测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司

主要起草人 刘玉芹蒋建国冯校亮张静雯

目录

1标准状态

  • 发布于2009-10-30
  • 执行于2010-06-01
  • 废止于

2基础信息

标准号
GB/T 6619-2009
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
全部代替标准
GB/T 6619-1995
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

3起草单位

4起草人

5相近标准(计划)

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