印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
国家标准《印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究所（CESI） 。
目录
1标准状态
- 发布于2003-11-24
- 执行于2004-08-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 19247.3-2003
- 发布日期
- 2003-11-24
- 实施日期
- 2004-08-01
- 中国标准分类号
- L94
- 国际标准分类号
- 31.240
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求- GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求
- GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
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