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MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法

Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances

国家标准 推荐性 现行

国家标准《MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 北京大学 、中机生产力促进中心 、北京必创科技股份有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、中北大学 。

主要起草人 张威 、程红兵 、陈得民 、李海斌 、崔波 、石云波 、朱悦 。

目录

1标准状态

  • 发布于2017-07-12
  • 执行于2018-02-01
  • 废止于

2基础信息

标准号
GB/T 33922-2017
发布日期
2017-07-12
实施日期
2018-02-01
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

3起草单位

4起草人

张威 程红兵 崔波 石云波 陈得民 李海斌 朱悦

5相近标准（计划）

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